Набор для деликатной эксфолиации и увлажнения кожи лица I`m sorry for my skin Peeling Pad and Moisture Mask

230.00 

Описание

Набор I`m sorry for my skin Peeling Pad and Moisture Mask обеспечивает деликатное отшелушивание, увлажнение и быстрое восстановление кожи. Он идеально выравнивает ее тон, оживляет цвет, устраняет тусклость, сухость и шелушения. Средство глубоко увлажняет и питает кожу, делает ее невероятно мягкой и шелковистой.

Набор оказывает щадящее воздействие, не вызывает раздражений и аллергии и включает два продукта:

  • пилинг-пэд – убирают мертвые клетки, разглаживают, растворяют всю скопившуюся грязь, лишний себум и остатки макияжа, отлично успокаивают и расслабляют.
  • увлажняющая маска – напитывает влагой, снимает воспаления, нормализует секрецию желез, стягивает поры, идеально разглаживает и выравнивает тон, способствует быстрому обновлению кожи.

Набор косметических средств поможет избавиться от многих проблем, сделает кожу безупречно гладкой, напитанной и увлажненной поможет сохранить ее здоровье и продлить молодость.

Способ применения: вскрыть упаковку, достать диск и аккуратными круговыми движениями протереть сухую кожу лица стороной без рельефа. Затем обратной стороной диска еще раз уделить внимание зонам, которые требуют дополнительной эксфолиации. Смыть теплой водой.
Вскрыть упаковку, достать 4 диска, разместить мягкой стороной без рельефа на лице, где это необходимо на 5 мин. Снять диски и распределить оставшееся средство мягкими похлопывающими движениями.

Объем: пилинг-пад —  7 мл., увлажняющая маска  — 15 мл.

Состав

Пэд: water, cellulose, quaternium-60, propylene glycol, glycerin, dipropylene glycol, carborner, peg-20 glyceryl triisostearate, peg-7 glyceryl cocoate, alcohol denat, 1,2-hexanediol, polysorbate 20, ethylhexyl glycerin, tenminalia ferdinandiana fruit extract, ethoxydiglycol, propanediol, tamarindus indica seed polysaccharide, trehalose, xylitylglucoside, anhydroxyitloi, xyittol, myrothamnus leaf extract, moringa oleifera seed oil, adansonia digitata seed oil, adansonia digitata seed extract, adansonia digitata leaf extract, argania spinosa kernel oil, hylocereus undatus fruit extract, agave americana leaf extract, panthenol, glucose, aloe barbadensis leaf extract, glycoproteins, glutarnic acid, butylene glycol, bioflavonoids, pyrus malus (applie) fruit extract, hydrogenated phosphatidylcholine, caprylic: capric triglyceride, valine, brassica oleracea italica (broccoll) extract, sodium metabisulfite, sucrose stearate, threcnine, pantolactone, prunus serotina (wild chemy) fruit extract, asiatiooside, madecassic acid, asiatic acid, centella asatica extract, cholestrerol, madecassoside;

Тканевая маска: water, dipropylene glycol, methylpropanediol, glycereth-26, caprylic/capric triglyceride, butylene glycol, sorbitan isostearate, peg-20 castor oli, centella asiatica extract, paeonia suffruticosa root extract, squalane, 1,2-hexanediol, caprylate, chamomil- la recutita (matricaria) flower extract, peg-60 hydrogenated castor oil, ethylhexylglycerin, xanthan gum, glycerin, xylityiglucoside, anhydroxylifol, origanum vulgare leaf extract, chamaecyparis leaf extract, salix alba (willow) bark extract, xylitol, moringa oleifera seed oll, lactobacillus/soybean ferment extract, portulaca oleracea extract, adansonia digitata seed oil, adansonia digitata seed extract, adansonia digitata leaf extract, argania spinosa kemel oi, hylocereus undatus fruit extract, agave americana leaf extract, cinnamomum cassia bark extract, scutellaria baicalensis root extract, panthenol, tamarindus indica seed polysaccharide, trehalose, glucose, glycopro- teins, glutamic acid, myrothamnus flabellifolia leaf extract, hydrogenated phosphatidylcholine, valine, sodium metabiuifite, sucrose stearate, threonine, pantolactone, asiaticoside, acid, asiatic acid, cholesterol, madecassoside, disodium edta, phenoxyethanol, fragrance

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Набор для деликатной эксфолиации и увлажнения кожи лица I`m sorry for my skin Peeling Pad and Moisture Mask”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *